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科创板首家摘U企业产生 中芯国际能否引领半导体国产化浪潮?

[2021-06-04 21:23:44] 编辑:人在塔在 点击量:1
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炒股就看金麒麟分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!

能否引领半导体国产化浪潮?

《国际金融报》旗下IPO日报推出独创的“IPO日报•星榜”,旨在发现价值新股,寻找资本市场价值投资大河之源头,为健康股市凝聚稳健成长动力。

IPO日报•星榜基于我们原创的“十度时空”模型,从行业发展空间、公司所处行业地位、核心竞争力、关键财务数据、研发投入等多项指标出发,力求对具有优质基因的企业进行全方位的立体展示。

本期,IPO日报•星榜聚焦的企业是“中芯国际”,让我们继续寻“星”之旅。

星点:中芯国际所处的集成电路行业拥有广阔的发展前景;公司代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在收入整体呈现增长态势之下,2020年公司扣非后净利润首次扭亏为盈,并在成熟制程方面表现颇为亮眼。

行业景气度较高

公开信息显示,2020年,我国集成电路行业的市场规模已超过1400亿美元,相较于2015年的94亿美元的市场规模大幅增长了1389.36%。

一边是市场需求的提升,另一边,我国芯片制造的产值却未相应跟上脚步。中国大陆企业2020年芯片制造产值仅为83亿美元,相比千亿美元的市场规模,大陆芯片企业制造的产品仅满足了内需的5.8%,需求则高度依赖出口。

同时,一系列政策的颁布也为这一行业的发展提供了支持。

2011年,作为对于“鼓励发展软件和集成电路产业”18号文件的补充,“新18号文”面世,主要增加了投融资支持等内容,税收优惠得到强化;近年来,国家又相继出台了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》、《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等政策,支持中国软件与集成电路产业的发展。

另外,为了解决国内半导体企业资金短缺且融资难的问题,2014年,国家大基金孕育而生;2019年,国家大基金二期也随之成立,重点将加强对设备的资金部署力度。

拥有大陆最先进技术

而在集成电路行业里,中芯国际系中国大陆规模最大、全球第四大的集成电路晶圆代工企业。

据介绍,总部位于上海的中芯国际建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大晶圆厂,主要为客户提供0.35微米到28nm的晶圆代工与技术服务。

公司的核心竞争力主要体现在其技术上的优势。

在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14nmFinFET量产的晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24nmNAND、40nm高性能图像传感器等特色工艺。

中芯国际还透露,“先进制程方面,公司已完成了1万5千片FinFET安装产能目标,第一代量产稳步推进,第二代进入风险量产。”对于第二代FinFET工艺,中芯国际并未有明确的定义,但有业内人士认为其逼近了台积电的7nm工艺。

不过,中芯国际也坦诚,目前自身的技术“距离世界的先进水平仍有差距”。

据了解,台积电已在2017年就实现了10nm的量产,Intel、三星、格罗方德等公司也纷纷在几年前实现了量产;对比之下,中芯国际的14nm则是从2019年底才开始投入量产,在公司去年第四季度中贡献了1%的收入;

在代表世界最先进的7nm工艺上,台积电的7nm技术已在2019年给其带来了超20%的营业收入。而截至目前,除台积电和三星外,国际上还暂未有其他公司实现上述先进技术。

扭亏后“摘U”

下面从一些关键的财务指标来看这家企业。

财报显示,2018年-2020年,中芯国际实现营业收入230.17亿元、220.18亿元、274.71亿元,年复合增长率为9.25%;对应净利润分别为3.6亿元、12.69亿元、40.21亿元,年复合增长率为117.97%。

此外,公司的扣非后归母净利润由2019年的-5.22亿元变为2020年的16.97亿元,2020年成功由亏转盈后摘掉“U”的标识,成为科创板首家“摘U”的企业。IPO日报获悉,在科创板上市时尚未盈利的公司,其股票或存托凭证的特别标识为“U”;公司首次实现盈利,该特别标识取消。

从制程节点来看,公司成熟制程表现较为亮眼。

2020年,公司来自90nm及以下制程的晶圆代工业务收入占总收入的58.1%,其中,55/65nm技术的收入贡献比例增加至30.5%;28nm及以下技术的收入贡献比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%;此外,28/14nm的营收占比继续由2020年第四季度的5%上升至2021年第一季度的6.9%。

从“三费”来看,公司2020年的销售费用为2亿元、管理费用为15.62亿元、研发费用为46.72亿元,整体较此前同期的费用支出相比差距不大。

另外,资本开支方面,公司2021年第一季度资本开支约35亿元,并计划全年资本开支约281亿元,其中大部分用以成熟工艺扩产。

市场分析人士认为,展望全年,考虑晶圆代工行业产能紧张态势将持续,中芯国际作为国内晶圆代工龙头将显著受益。

走在扩产之路

上文提到,由于下游传统消费电子、可穿戴智能设备、PC、汽车电子、工控等需求全面爆发,目前全球的芯片处于供不应求的状态。

在此背景下,全球晶圆厂迎来了大规模扩产周期。除了业内龙头企业台积电、三星、英特尔等“高调”宣布扩产外,中芯国际、长江存储等也走上了扩产之路。

中芯国际于2020年底表示,其全资附属子公司中芯控股计划与国家集成电路基金二期、亦庄国签订合资合同以共同成立合资企业,合资企业的注册资本为50亿美元,业务范围包括生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列;

2021年3月,公司又与深圳政府拟共同出资建立深圳中芯,重点生产28nm及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月4万片12寸晶圆的产能,预期将于2022年开始生产。

上述情况也反映在了中芯国际的产能利用率上。2017年至2019年,公司的产能利用率分别为86.72%、91.77%、93.99%,一直维持在高位的水平;另外,公司IPO的募集资金用途上也计划拿出募集资金的60%用于12英寸芯片SN1项目、以及先进及成熟工艺研发项目储备资金。

需要指出的是,虽然国内集成电路产业在不断发展,但是在计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储设备、显示及视频系统中的核心芯片方面,国产芯片的市场占有率许多都低于0.5%,只有少数芯片的市场占有率能超过20%,国产替代拥有较大的空间。

那么,未来以中芯国际为代表的“中国芯”能否加速国产替代?让我们一起拭目以待。

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