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【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】立讯精密(002475):21Q1业绩及Q2指引符合预期,公司已进入高性价比长期布局区间

[2021-04-29 20:34:48] 编辑:琼窗梦回 点击量:34
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4月28日,公司发布一季度业绩,2021年第一季度公司实现营业收入210.19亿元,同比增长27.29%;实现归属于母公司股东净利润13.50亿元,同比增长37.44%;经营活动产生的净现金流6.63亿元,同比下降49.71%。

此外,公司发布了21H1业绩预告,预计实现归母净利润29.18-32.99亿元,同比增长15%-30%。对应二季度归母净利润15.68-19.49亿元,同比增长0.8%-25%。

简评

2021年Q1业绩符合预期,Q2指引符合预期

公司此前指引一季度累计净利润13.26-13.75亿元,同比增长35%-40%,实际业绩增长37.44%,符合预期。本季度业绩增长来自于Watch组装等新品类延展以及苹果产业链备货的旺盛需求。一季度公司毛利率16.8%,同比增长0.9pcts,环比增长1.8pcts,毛利率相比于去年全年水平有所下降,主要是低毛利的组装业务占比提升,但出现较好的改善趋势。本季度由于材料价格上涨,公司提前备货需求,库存增加较多,占用部分营运资金。

扎根苹果产业链,长期成长动力强劲

受到欧美疫苗推出、疫情受控、经济恢复,以及华为供货不足份额下降等影响,苹果二季度、三季度备货指引均较为乐观。目前在全行业缺货的情况下,苹果受到的影响最小,华为三星等在高端市场份额下降,苹果受益明显。三季度苹果新机进度正常,相比去年产业链提前4-6周开始备货。我们认为苹果产业链二季度、三季度业绩均有确定性增长。

立讯目前在苹果体系已具备iPhone、Apple Watch、Air pods组装订单,零部件方面,公司连接器、无线充电、天线、声学、马达等均为苹果主力供应商,公司通过收购高伟电子布局光学领域,投资日铠电脑进入金属结构件领域,未来增长空间和利润弹性可观,成长确定性强。短期看,立讯精密依托苹果产业链,手表、手机和可穿戴等将助力立讯取得亮眼业绩;中长期看,金属结构件、光学、5G通讯、汽车电子和iPhone代工,长期成长动能强劲。

盈利预测

给予立讯精密2021、2022年净利润90.80、119.07亿,对应当前股价市盈率30、22倍估值,公司质地优秀,长期成长动能强劲,长期看好。

风险提示

大客户新品导入不及预期;AirPods等可穿戴设备销售不及预期;新业务拓展不及预期。

完整报告请扫小程序码:

【中信建投电子|刘双锋&雷鸣团队】立讯精密(002475):21Q1业绩及Q2指引符合预期,公司已进入高性价比长期布局区间

证券研究报告名称:《立讯精密(002475):21Q1业绩及Q2指引符合预期,公司已进入高性价比长期布局区间》

对外发布时间:2021年04月29日

报告发布机构:中信建投证券股份有限公司

本报告分析师:

刘双锋 SAC执证编号: S1440520070002

雷鸣 SAC执证编号: S1440518030001

敬请关注中信建投电子团队

刘双锋:电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长,SAC执证编号:S1440520070002,SFC中央编号:BNU539。3年深南电路,5年华为工作经验,从事市场洞察、战略规划工作,涉及通信服务、云计算及终端领域,专注于通信服务领域,2018年加入中信建投通信团队,2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员,2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。

雷鸣:电子行业联席首席分析师,SAC执证编号:S1440518030001。中国人民大学经济学硕士、工学学士,2015年加入中信建投通信团队,专注研究光通信、激光、云计算基础设施、5G等领域。2016-2019年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员,2019年Wind通信行业最佳分析师第一名团队成员。

孙芳芳:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520060001。同济大学材料学硕士,2015年8月加入浙商证券,任电子行业首席,专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域,2020年5月加入中信建投电子团队。

朱立文:电子行业分析师,SAC执证编号:S1440520070011。北京大学微电子学与固体电子学硕士,2018年加入中信建投电子团队。专注于射频前端芯片、GaN射频与功率器件、半导体材料、终端天线与LCP材料、无线充电、屏蔽与散热等5G电子领域研究。

王天乐:电子行业研究助理,清华大学硕士,3年华为工作经验,从事市场洞察、竞争分析、投资组合管理工作,2019年加入中信建投TMT海外团队。

章合坤:电子行业研究助理,上海交通大学材料科学与工程硕士,2020年加入中信建投电子团队,专注研究芯片封装测试、存储芯片等领域。

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